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本公开涉及一种LED灯。该LED灯包括位于基板上的多个发光二极管(LED)光源。LED光源的至少一个子集没有荧光粉涂层。该LED灯包括位于LED光源的该至少一个子集上方的多层帽状结构。该帽状结构含有荧光粉材料和扩散体材料。该帽状结构通过间隙...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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