具有改进的光输出的LED灯制造技术

本公开涉及一种LED灯。该LED灯包括位于基板上的多个发光二极管(LED)光源。LED光源的至少一个子集没有荧光粉涂层。该LED灯包括位于LED光源的该至少一个子集上方的多层帽状结构。该帽状结构含有荧光粉材料和扩散体材料。该帽状结构通过间隙与LED光源的该子集物理地隔离。该LED灯包括在该LED灯源和该帽状结构的上方以及周围放置的罩状结构。本发明专利技术提供了一种具有改进的光输出的LED灯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及一种LED发光装置及其制造方法。
技术介绍
近些年来半导体集成电路(IC)产业经历了快速增长。IC材料和设计方面的技术进步已制造了用于不同目的的各种类型的1C。这些IC中的一种类型包括光子器件，诸如发光二极管(LED)器件。当施加电压时，LED器件通过半导体材料中的电子的移动发光。由于有利的特性诸如小器件尺寸、长寿命、有效能源消耗以及良好的耐久性和可靠性，LED器件越来越得到普及。·在其它实际应用中，LED器件已用来制造提供优于传统灯(诸如白炽灯)的优点的灯。例如，就相同量的功率而言，与白炽灯相比，LED灯能够产生更多的光。然而，当辐射光时，LED灯产生热量。当常规LED灯变热时，它可能经历光输出减少，从而使LED灯的性能退化。因此，虽然常规LED灯通常已足以胜任其预期使用目的，但它们在各个方面尚不是完全令人满意的。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种发光装置，包括基板；在所述基板上设置的多个发光二极管(LED)器件；和在所述LED器件的至少一个子集上方设置的多层帽状物；其中所述帽状物以一间距与所述LED器件的所述子集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括：基板；在所述基板上设置的多个发光二极管(LED)器件；和在所述LED器件的至少一个子集上方设置的多层帽状物；其中：所述帽状物以一间距与所述LED器件的所述子集间隔开；以及所述帽状物包括使得所述LED器件发射的光从第一光谱转换成第二光谱的材料，所述第二光谱不同于所述第一光谱。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昇鑫，孙志璿，林天敏，叶伟毓，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：