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本发明提供一种将用于制备传感器芯片的晶圆切割成晶粒的方法，属于半导体芯片封装技术领域。该方法包括步骤：（1）提供后道工序结束后、封装准备前的晶圆；（2）在所述晶圆正面贴保护膜；（3）研磨所述晶圆背面实现减薄；（4）所述晶圆背面贴划片膜；（5...
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