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本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上，以良好的位置精度安装合格品单元电路板，提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域，在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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