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电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法技术
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文档序号:7791366
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本发明公开一种具有高气密性的电子部件及元件用封装体,且在它们的制造方法中,简化工序,提高生产性。本发明的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体,其中,该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件,所述盖体的与所述连接构件的接...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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