专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
住友电气工业株式会社
>
制造碳化硅半导体器件的方法技术
>技术资料下载
下载制造碳化硅半导体器件的方法的技术资料
文档序号:7775769
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
通过经由掩模层(31)中形成的第一开口进行离子注入,形成第一杂质区(123)。通过在上面已设置掩模层(31)的蚀刻停止层上沉积间隔层(32),形成具有掩模层(31)和间隔层(32)的掩模部(30)。通过对间隔层(32)进行各向异性蚀刻,在掩...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。