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一种超细磨粒纳米磨削制备纳米颗粒方法,属于硬脆及软脆半导体纳米磨削制备纳米颗粒技术领域,特别涉及硬脆及软脆半导体的超精密加工方法。其特征是采用纳米硬度≤15?GPa的硬脆及软脆半导体为工件,无化学液超精密加工获得纳米颗粒方法。采用#1000...
该专利属于大连理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连理工大学授权不得商用。

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