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本实用新型公开一种半导体芯片的柱状凸块打线构造，其包含一载板及一芯片。所述芯片设于所述载板上，所述芯片上具有数个柱状凸块，所述数个柱状凸块通过数条导线电性连接于所述载板上的焊接点。由于相邻的所述柱状凸块具有不同的高度，能使相邻的所述数个导线...
该专利属于日月光半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

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