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本实用新型公开了一种用于设计构形树的PCB板，依次包括电源层、纳米材料层、高介电常数介质层、地层构成，电源层、地层为覆铜层，所述纳米材料层为高磁导率纳米材料层，所述高介电常数介质层为介电常数为14000的钛酸钡，所述高介电常数介质层厚度为0...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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