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本实用新型公开一种半导体基板构造，所述半导体基板构造主要是在基板的上表面设置数个第一柱状凸块以电性连接至少一芯片，并且在基板的下表面设置数个第二柱状凸块以电性连接一外部电路板。所述第一柱状凸块及所述第二柱状凸块选自铜柱凸块或镍柱凸块。本实用...
该专利属于日月光半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

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