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通过以下操作来将多个表面处理剂施加于微电子封装的衬底：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘，掩蔽衬底的第一区域而不掩蔽衬底的第二区域，将第二不同的表面处理剂施加于衬底的第二区域的连接焊盘，以及移除掩蔽层。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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