用于微电子封装衬底的多个表面处理制造技术

通过以下操作来将多个表面处理剂施加于微电子封装的衬底：将第一表面处理剂施加于衬底的第一区域的连接焊盘，掩蔽衬底的第一区域而不掩蔽衬底的第二区域，将第二不同的表面处理剂施加于衬底的第二区域的连接焊盘，以及移除掩蔽层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书涉及将表面处理剂施加于微电子封装的衬底的连接区域的领域，并且具体涉及将多个不同表面处理剂施加于单个衬底的多个不同连接区域。
技术介绍
半导体和微机械器件通常附加到衬底。然后在衬底上附加覆盖以密封和保护内部的器件。覆盖能够包括热片或热管或只是附加到衬底的外部边缘的简易塑料覆盖。衬底构成到印制接线板、插座或某一其它装配台的电和机械连接。附加了覆盖的衬底被叫作封装。 随着封装和内部器件的复杂度增加，对于衬底以及其到内部器件和到其外部连接的连接提出了新的需求。在一些情况中，衬底可能具有不同类型的电连接。对于大小、密度、电容量、阻抗以及其它特性，电连接将具有不同的电要求。当使用丝印、光刻工艺以及其它类似的工艺来创建衬底上的连接时，使用单套制造工艺来创建不同类型的连接可能是困难的。附图说明以示例方式而非限制方式在附图的图中示出本专利技术的实施例，其中，类似参考数字用于表示类似特征，并且其中图1是根据本专利技术的实施例的堆叠封装器件的侧截面图；图2是根据本专利技术的实施例的具有两个不同类型的焊盘开口的封装衬底的俯视图；图3是根据本专利技术的实施例的具有两个不同类型的焊盘开口和围绕外围的连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，C·古鲁墨菲，R·A·奥尔梅多，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：