下载衬底处理设备和制造半导体器件的方法的技术资料

文档序号:7355041

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本发明涉及衬底处理设备和制造半导体器件的方法。一种衬底处理设备包括处理室,其被配置为处理衬底;衬底支撑部件,其被设置在处理室内以支撑衬底;微波发生器,其被设置在处理室外面;波导发射端口,其被配置为将由微波发生器产生的微波供应到处理室中,其中...
该专利属于株式会社日立国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。

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