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本发明公开一种形成集成电路的方法，包括提供晶片以及粘附在晶片上的胶带，其中胶带具有垂直于第一方向的主表面。使用光线对胶带进行曝光以使其失去粘附力。在对胶带进行曝光的步骤中，旋转晶片和胶带，和/或使光线倾斜地投射到胶带上，其中光线的主投射方向...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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