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一种器件，包括具有第一表面和处于第一表面对面的第二表面的衬底。衬底通孔(TSV)从衬底的第一表面延伸到第二表面。介电层位于衬底上。金属焊盘位于所述介电层中并与TSV物理接触，其中金属焊盘和TSV由相同的材料形成，其中没有层(由与所述相同材料...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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