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外延晶片制造技术
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文档序号:7319773
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本发明涉及外延晶片。假定r(m)表示GaN衬底(10)的半径,t1(m)表示GaN衬底的厚度,h1(m)表示在形成外延晶片(20)之前的GaN衬底(10)的翘曲,t2(m)表示AlxGa(1-x)N层(21)的厚度,h2(m)表示外延晶片的...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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