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本发明涉及一种先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法，它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间设置有芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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