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本实用新型公开了一种薄膜倒装光子晶体LED芯片，它包括一个基板，基板之上设有薄膜倒装的LED芯片，基板和薄膜倒装的LED芯片之间通过焊料连接；所述基板包括散热基座和在其上设有的彼此独立的金属层I、II，所述薄膜倒装的LED芯片是，在包含有光...
该专利属于青岛理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过青岛理工大学授权不得商用。

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