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本发明涉及一种非导电性载体形成电路结构的制造方法，其步骤包含提供非导电性载体后，将催化剂分散于非导电性载体上或其内；形成一预定线路结构于非导电性载体上，并使催化剂裸露于所述预定线路结构的表面；及金属化具有催化剂的预定线路结构的表面，以形成一...
该专利属于光宏精密股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宏精密股份有限公司授权不得商用。

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