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一种形成UMOS晶体管和ESD电路的方法,包括:提供基底,基底具有凹槽,凹槽的侧壁形成有栅介质层;形成非掺杂的多晶硅层,覆盖基底且填满凹槽,基底上的非掺杂的多晶硅层具有第一厚度;对凹槽内的非掺杂多晶硅层进行第一离子注入形成掺杂的多晶硅层,凹...该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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一种形成UMOS晶体管和ESD电路的方法,包括:提供基底,基底具有凹槽,凹槽的侧壁形成有栅介质层;形成非掺杂的多晶硅层,覆盖基底且填满凹槽,基底上的非掺杂的多晶硅层具有第一厚度;对凹槽内的非掺杂多晶硅层进行第一离子注入形成掺杂的多晶硅层,凹...