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本发明披露了半导体器件的高接合线厚度。描述了制作半导体器件中使用的芯片附接方法，以及由这些方法得到的半导体器件。这些方法包括：提供具有芯片附接板的引线框架；使用包含接合线的边界部件以在芯片附接板上限定一周界；在该周界内沉积导电材料(例如焊料...
该专利属于飞兆半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞兆半导体公司授权不得商用。

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