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本发明涉及叠层和集成电路装置。在各个实施例中，提供了一种叠层。该叠层可以包括：载体；设置在载体上方的第一金属；设置在第一金属上方的第二金属；以及设置在第二金属之上的焊料材料，或者提供到由外部源供应的焊料的接触的材料。第二金属可以具有至少18...该专利属于M.哈里森;E.纳佩奇尼希;A.普加乔;T.施密特;F.施托伊克勒所有，仅供学习研究参考，未经过M.哈里森;E.纳佩奇尼希;A.普加乔;T.施密特;F.施托伊克勒授权不得商用。