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本发明的实施例提供了一种在装置上形成电连接的方法。在一实施例中，电连接经由具有导电颗粒的粘着剂附接至该装置。在一实施例中，粘着剂在施加压力时被固化，以使导电颗粒对准，颗粒与颗粒间的间距减小，或者彼此接触以在电连接与装置之间提供更直接的导电(...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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