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多芯片模块制造技术
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文档序号:7244247
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本发明涉及一种多芯片模块,其包括一接脚框架、一电力开关芯片及一电池保护芯片;接脚框架具有一芯片置放区与六根接脚,其中,第二接脚与第五接脚电连接于芯片置放区,其余接脚各自电性隔离设置;电力开关芯片的底面电性连接于芯片置放区上,以及,电力开关芯...
该专利属于富晶电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过富晶电子股份有限公司授权不得商用。
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