下载光半导体装置用引线框、其制造方法及光半导体装置的技术资料

文档序号:7163907

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本发明提供一种光半导体装置用引线框,其在导电性基体1上形成有由银或银合金形成的层2,其中,具有由耐腐蚀性优异的金属或其合金形成的表层4作为最外层;在该表层的最表面部,耐腐蚀性优异的金属成分浓度为50质量%以上;在所述表层与所述由银或银合金形...
该专利属于古河电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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