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用于检测晶片中的微裂纹的方法和系统技术方案
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下载用于检测晶片中的微裂纹的方法和系统的技术资料
文档序号:7141427
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一种检查方法包括以下步骤:接收大体上沿第一轴从晶片的第一表面发出的光,以据此获得第一表面的第一图像,该晶片具有在其中形成的裂纹,并且第一图像包含裂纹的至少一个部分。该检查方法还包括以下步骤:接收大体上沿第二轴从晶片的第一表面发出的光,以据此...
该专利属于布鲁星企业私人有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过布鲁星企业私人有限公司授权不得商用。
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