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本发明提供一种能减少在屏蔽层上产生没有涂布导电性树脂的缺陷区域的电路模块及其制造方法。准备母基板（１１２）。在母基板（１１２）的主面（Ｓ１）上安装多个电子元器件（１４ａ）。以覆盖母基板（１１２）的主面（Ｓ１）和电子元器件（１４ａ）的方式形成...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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