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特别是在采用无收缩工艺制成的多层陶瓷基板中，通到表面的多个表面通孔导体排列在一直线上且彼此接近地设置时，容易因烧成时的收缩而在表面通孔导体之间产生裂纹。多个表面通孔导体（４２）在一直线上排列设置时，以通到层叠体（４１）的表面的方式设置虚设通...
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