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本发明的实施例提供用于在处理期间支撑、定位和／或旋转半导体基板的设备及方法。本发明的一实施例提供一种用于处理基板的方法，该方法包含：将基板定位于载座的基板接收表面上；以及藉由输送来自一个或多个旋转口的流体流以旋转该载座和该基板。...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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