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本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成...该专利属于住友电气工业株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司授权不得商用。