透明树脂成型体及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，所述透明树脂成型体具有耐热性且适合用作电子器件部件用光学元件。
技术介绍
在移动电话、膝上型电脑、数字照相机、液晶电视等中，将各种光学膜用作光波导、 光扩散片、聚光片等。此外，将各种光学透镜用作摄像透镜(Pick-up lenses)、照相机透镜、微阵列透镜、投影仪透镜、菲涅尔透镜等。为了制造廉价的光学元件如光学膜和光学透镜，正在利用由热塑性树脂构成的光学元件来代替这种膜和透镜，所述光学元件易于大量生产。作为热塑性树脂，已经广泛使用丙烯酸酯类树脂、聚碳酸酯等。同时，近年来，为了应对各种电子器件的小型化和高性能化，已经大大降低了待安装电子部件的尺寸。因此，作为在电路板上安装电子部件的方法，已通常使用回流焊接，其为能够获得高封装密度和高生产效率的方法。此外，考虑到环境问题，在回流焊接方法中也已经期望使用无铅焊料。关于这种近期趋势，也期望所述光学元件即使在无铅焊料的回流温度)下仍具有不会熔化并能够保持其形状的这种耐热性，从而通过使用无铅焊料的回流焊接工艺能够安装光学元件。然而，在由通用热塑性树脂构成的光学元件中，难以实现这种耐热性。 在这种情况下，已需要开发一种具有能够用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种透明树脂成型体，其包含由含碳－氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎智，早味宏，中林诚，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工超效能高分子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP