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本发明涉及一种低充高保IC塑封工艺方法，其具体方法步骤为：1)注塑充模阶段：把粘合了芯片并键合了金线的引线框放入型腔镶块平面上，上下模型腔闭合，对模具型腔加热到165℃左右，上下模料腔内的塑料熔融，液压注塑头施压对熔融塑料进行低速注塑，充满...
该专利属于上海工程技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海工程技术大学授权不得商用。

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