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本发明提供一种FPD组件的ACF粘贴装置，当在基板上粘贴ACF时使均等的加压力作用于ACF的全长。FPD组件的ACF粘贴装置包括压接刀(51)和罩构件(52)，该压接刀(51)用于在形成有电极的基板(2)上压接ACF(8)。罩构件(52)具...
该专利属于株式会社日立高新技术所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术授权不得商用。

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