FPD组件的ACF粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种FPD组件的ACF粘贴装置，当在基板上粘贴ACF时使均等的加压力作用于ACF的全长。FPD组件的ACF粘贴装置包括压接刀(51)和罩构件(52)，该压接刀(51)用于在形成有电极的基板(2)上压接ACF(8)。罩构件(52)具有弹性，并且用于覆盖压接刀(51)的顶端部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在由构成FPD (Flat Panel Display，平板显示器)装置的显示板等形成的基板上粘贴ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的FPD组件的 ACF粘贴装置。
技术介绍
例如，液晶显示器构成为在由形成有液晶密封空间的上下2张透明基板构成的液晶面板上，借助半导体电路装置连接印刷电路基板。半导体电路装置为具有输入侧及输出侧的电极的驱动电路。输入侧的电极与构成液晶面板的基板电连接，输出侧的电极与印刷电路基板电连接。作为驱动电路的搭载方式的代表例，存在将芯片状的IC封装件 (package)直接连接到液晶面板和印刷电路基板的COG (Chip On Glass，玻璃覆晶基板)方式、将在薄膜状的基板上搭载有驱动电路的TCP (Tape Carrier lockage，带载封装件)连接到液晶面板和印刷电路基板的TAB (Tape Automated Bonding，卷带自动结合)方式。在构成液晶面板的基板的表面的至少2边上形成有配线图案，该配线图案中的电极和驱动电路的输入电极电连接。在液晶面板上以微小的间距间隔设置配线图案，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＦＰＤ组件的ＡＣＦ粘贴装置，其特征在于，该ＦＰＤ组件的ＡＣＦ粘贴装置包括：压接刀，其用于在形成有电极的基板上压接ＡＣＦ；以及罩构件，其具有弹性，并且用于覆盖上述压接刀的顶端部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：野本秀树，金子龙雄，北野佳昇，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP