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一种半导体装置及其制造方法，该装置包括：一基板，具有一密封环区与一电路区；多个假栅极，位于该基板的该密封环区之上；以及一密封环结构，设置于该密封环区内的所述多个假栅极之上。该制造方法包括：提供一基板，具有一密封环区与一电路区；形成多个假栅极...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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