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一种探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法,所述探针卡包括:一接触垫界面,包括多个正面接点与多个背面接点,正面接点与背面接点彼此电性连接,正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块,且背面接点排列成电性连接一测试结构的...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法,所述探针卡包括:一接触垫界面,包括多个正面接点与多个背面接点,正面接点与背面接点彼此电性连接,正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块,且背面接点排列成电性连接一测试结构的...