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根据实施例,一种半导体器件包括半导体晶片、中介层以及将半导体晶片结合至中介层的导电凸块。半导体晶片包括第一金属化层,并且第一金属化层包括第一导电图案。中介层包括第二金属化层,并且第二金属化层包括第二导电图案。一些导电凸块将第一导电图案电连接...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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根据实施例,一种半导体器件包括半导体晶片、中介层以及将半导体晶片结合至中介层的导电凸块。半导体晶片包括第一金属化层,并且第一金属化层包括第一导电图案。中介层包括第二金属化层,并且第二金属化层包括第二导电图案。一些导电凸块将第一导电图案电连接...