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一种分离半导体应变片的方法，所述应变片刻制于母盘的正面，包括以下步骤：①将母盘用粘合剂贴合于贴片夹具上，其中，母盘正面与贴片夹具相接触；②用腐蚀剂腐蚀母盘反面，腐蚀母盘除应变片外的其余部分；③将贴合剂从贴片夹具上去除，取出应变片。采用以上技...
该专利属于精量电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精量电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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