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本发明提供一种能够在晶片面内对晶片更准确地进行温度探测的晶片型温度探测传感器。晶片型温度探测传感器(21)包括：电路基板(22)，贴附在温度探测用晶片(16)的上表面(18)；温度探测单元(23)，搭载在电路基板(22)上，对温度探测用晶片...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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