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一种纳米级颗粒模拟基片再加工方法，包括：提供颗粒模拟基片，所述颗粒模拟基片包括：衬底，位于衬底表面的热氧化层，所述热氧化层具有测试表面；沿所述测试表面对所述热氧化层进行化学机械抛光，使得抛光后的所述测试表面的颗粒数量小于100。本发明的基片...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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