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一种封装电子元件的方法，包括以下步骤：在半导体晶片的第一表面形成电子元件；在第一表面上形成包括被绝缘材料分开的导电迹线和通孔的互连叠层；在互连叠层上形成第一接合焊盘和第二接合焊盘；减薄半导体晶片，但至少除其周缘外；用第一树脂层充满该减薄区域...
该专利属于意法半导体(图尔)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(图尔)公司授权不得商用。

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