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本发明公开了一种集成电路元件与倒装芯片封装，该集成电路元件包括：一半导体基板；一接合垫区，位于该半导体基板上；一铜柱凸块，位于该接合垫区上，并电性连接至该接合垫区；铜柱凸块的表面覆有阻障层，而阻障层的组成为含有III族元素、IV族元素、V族...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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