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芯片键合辅助加压装置制造方法及图纸
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下载芯片键合辅助加压装置的技术资料
文档序号:6664340
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本发明涉及一种芯片键合辅助加压装置,属于微流控芯片加工技术领域。本发明包括限位块、底盘、圆锥接头、压紧螺母、压紧板、方形定位杆、连接杆、限位螺栓。限位块与底盘垂直固定,待键合的芯片放入底盘的定位凹台内,压紧板压在盖片上,限位螺栓穿过限位孔并...
该专利属于北京理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京理工大学授权不得商用。
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