芯片键合辅助加压装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片键合辅助加压装置，属于微流控芯片加工技术领域。本发明专利技术包括限位块、底盘、圆锥接头、压紧螺母、压紧板、方形定位杆、连接杆、限位螺栓。限位块与底盘垂直固定，待键合的芯片放入底盘的定位凹台内，压紧板压在盖片上，限位螺栓穿过限位孔并与压紧螺母螺纹连接；限位螺栓下端固定圆锥接头，方形定位杆的一端插入限位块前端的限位槽，通过拧紧定位螺栓固定，方形定位杆的另一端穿过连接杆的方形连接孔，通过拧紧定位螺栓固定。本发明专利技术的装置有效加强常温键合键的键合强度和成功率，可广泛应用于微控芯片的键合辅助加压。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种芯片键合辅助加压装置，其特征摘要包括：限位块（１）、底盘（２）、圆锥接头（３）、压紧螺母（５）、压紧板（６）、方形定位杆（７）、连接杆（８）、限位螺栓（１０）；限位块（１）与底盘（２）垂直固定，底盘（２）上加工有固定微流控芯片的定位凹台，定位凹台的凹面经过磨光处理，待键合的基片（４）和盖片（１２）表面活化后合并成芯片，放入底盘（２）的定位凹台内，压紧板（６）的底面为平面，上表面中心加工圆锥凹槽，压紧板（６）压在盖片（１２）上；限位块（１）上开有限位槽，限位槽上加工有定位通槽，限位槽的开槽方向与底盘（２）的定位凹台的凹面平行；连接杆（８）一端开有方形连接孔，连接杆（４）另一端开有限位孔，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉林，徐建栋，丁惠，李勤，耿丽娜，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：11