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本发明揭示一种集成电路及其制造方法，其利用无铅焊料于一倒装芯片排列中可提供一稳固焊料连接。该制造方法为：自一集成电路的一输入/输出终端延伸一铜柱状物。形成一盖层于该铜柱状物的外表面。该盖层材料包括镍、镍合金、钯、铂、钴、银、金及其合金的其中...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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