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本发明提供了一种微流控芯片的微沟道加工方法，本发明的方法首先用去离子水超声清洗已经切割好的基片，然后将基片在真空条件下低温烘干，将控温加热划刻设备的刀具加热到基片材质的软化温度，对设备的数控部分进行编程，刀具移动速度的设定范围为0～100m...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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