一种微流控芯片的微沟道加工方法技术

本发明专利技术提供了一种微流控芯片的微沟道加工方法，本发明专利技术的方法首先用去离子水超声清洗已经切割好的基片，然后将基片在真空条件下低温烘干，将控温加热划刻设备的刀具加热到基片材质的软化温度，对设备的数控部分进行编程，刀具移动速度的设定范围为0～100mm/s，对芯片表面进行平整化并用酸对微沟道进行平整化。本发明专利技术将控温加热与微机械加工方法相结合，采用数控编程方式保证复杂沟道图形加工的同时也保证了所需的加工精度，其具体优点如下：利用了热划刻加工工艺方法，将控温加热、微尺寸刀具与数控装置结合。使得微流控芯片的工艺流程得到简化，加工时间缩短。便于微流控芯片的批量化生产。制作的微流控芯片的沟道平整度与线性度良好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种微流控芯片的微沟道加工方法，其特征在于，首先用去离子水超声清洗已经切割好的基片，然后将基片在真空条件下低温烘干，待基片被完全烘干后，将其置于控温加热划刻设备的载物台上，将基片固定；将控温加热划刻设备的刀具加热到基片材质的软化温度，移动载物台使刀具头部对准沟道的起始位置，对设备的数控部分进行编程，设定刀具的运动轨迹使之与所需的图形相吻合，刀具移动速度的设定范围为０～１００ｍｍ／ｓ，启动数控装置，待划刻结束之后，从载物台上取下基片，对芯片表面进行平整化并用酸对微沟道进行平整化处理，再次用去离子水超声清洗基片上的沟道，然后将基片在真空条件下低温烘干即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓为，田丽，王蔚，张海峰，韩小为，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93