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本发明提供一种半导体器件，其包括但不限于：半导体衬底；位线；和接触部分。半导体衬底具有第一沟槽，所述第一沟槽至少具有相互面对的第一和第二侧表面。位线位于第一沟槽中。位线与半导体衬底绝缘。接触部分位于第一沟槽中。接触部分电连接到位线。接触部分...
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