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本发明公开一种半导体集成电路的引线框架一次性电镀工艺，将引线框架的各电镀单元区正对着镀头的各喷孔通电进行电镀作业，镀头内包含有喷射流道及回液流道，喷射流道的喷孔对应着引线框架的电镀单元中心区，电镀余液通过回液流道进行回收，且回液流道与喷射流...
该专利属于厦门永红科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门永红科技有限公司授权不得商用。

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