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本发明公开一种半导体元件封装体、环结构、及制造半导体封装体的方法，其中一实施例提供一种半导体元件封装体，包括：一封装基底；一芯片，连接至该封装基底；以及一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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